MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.

　　根据市场研究机构 IHS iSuppli 针对微机电系统（MEMS）市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在 2012年成长了30%节根距，达到1.86亿美元接合频率，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」；不过 InvenSense 的业绩表现在 2012年仅排名全球第十三大MEMS供应商节顶距接合过程。

　　MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求接合机构，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供应商合作尊龙凯时人生就是博官方网站，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。

　　市场研究机构 Yole Developpement 指出，微机电系统压力感测器（ MEMS pressure sensor）正在今日的产业界扮演重要角色，并因为其高兴能、低成本与小尺寸等优势尊龙凯时人生就是博官方网站，已经广泛应用于不同领域；该机构预期，MEMS压力感测器市场规模可由2012年的19亿美元接合元件，在2018年扩充至30亿美元接合时间。

　　随着微机电系统（MEMS）快速拓展在消费产业中的应用，标準的MEMS元件测量方法有助提高MEMS元件测试效率，减少成本和测试时间，并促进不同制造商之间的产品互通性。美国国家标準与技术研究院（NIST）稍早前推出新的测量工具，能协助MEMS元件设计师、制造商测量MEMS元件的关键8维参数和材料特性尊龙凯时人生就是博官方网站尊龙凯时人生就是博官方网站。

　　随着我国汽车电子接触线尊龙凯时人生就是博官方网站、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的态势。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长率将超30%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。总体来看，中国传感器市场前景广阔。